激光封焊设备
针对有气密性要求的产品，在密封箱内进行激光封焊，严格控制密封箱内的水氧含量，气密等级满足行业标准，并可满足客户定制化需求。
制造设备
从芯片筛选和基片成型，到产品组装测试，打标包装的整个生产过程，配套各种精密设备，包括探针台，激光制版机，回流炉，气密封焊与检漏设备，自动锡膏喷印机，AOI视觉检测设备，全套可靠性试验设备，激光打印机等。
激光封焊设备
针对有气密性要求的产品，在密封箱内进行激光封焊，严格控制密封箱内的水氧含量，气密等级满足行业标准，并可满足客户定制化需求。
探针台
芯片封装前，利用探针台对裸芯片进行性能测试和挑选，保证封装后产品的一致性和优异的性能。
激光制版机
利用激光进行射频PCB的制作和切割，精度达到0.02mm，从而满足高频率、高性能的射频模块制造需求。
真空共晶炉
多芯片真空共晶炉可以满足批量生产，并严格控制共晶质量，确保每一颗芯片具有良好的散热能力和剪切力。